現(xiàn)今張力傳感器技術(shù)正在飛速的發(fā)展當(dāng)中，很多的領(lǐng)域當(dāng)中都在應(yīng)用張力傳感器例如醫(yī)療、工業(yè)、電力、航空航天等多個行業(yè) 。張力傳感器在發(fā)張當(dāng)中的四個代表性階段大家都知道是什么嗎？
　?(1) 發(fā)明階段(1945 - 1960 年) ：這個階段主要是以1947 年雙極性晶體管的發(fā)明為標(biāo)志。此后，半導(dǎo)體材料的這一特性得到較廣泛應(yīng)用。
　　　(2) 技術(shù)發(fā)展階段(1960 - 1970 年) ：隨著硅擴散技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)人員在硅的(001) 或(110) 晶面選擇合適的晶向直接把應(yīng)變電阻擴散在晶面上，然后在背面加工成凹形，形成較薄的硅彈性膜片，稱為硅杯 。這種形式的硅杯傳感器具有體積小、重量輕、靈敏度高、穩(wěn)定性好、成本低、便于集成化的優(yōu)點，實現(xiàn)了金屬- 硅共晶體，為商業(yè)化發(fā)展提供了可能。
　　(3) 商業(yè)化集成加工階段(1970 - 1980 年) ：在硅杯擴散理論的基礎(chǔ)上應(yīng)用了硅的各向異性的腐蝕技術(shù)，擴散硅傳感器其加工工藝以硅的各項異性腐蝕技術(shù)為主，發(fā)展成為可以自動控制硅膜厚度的硅各向異性加工技術(shù)，主要有V 形槽法、濃硼自動中止法、陽極氧化法自動中止法和微機控制自動中止法。由于可以在多個表面同時進行腐蝕，數(shù)千個硅壓力膜可以同時生產(chǎn)，實現(xiàn)了集成化的工廠加工模式，成本進一步降低。
?(4) 微機械加工階段(1980 年- 今) ：上世紀(jì)末出現(xiàn)的納米技術(shù)，使得微機械加工工藝成為可能。通過微機械加工工藝可以由計算機控制加工出結(jié)構(gòu)型的張力傳感器，其線度可以控制在微米級范圍內(nèi)。利用這一技術(shù)可以加工、蝕刻微米級的溝、條、膜，使得張力傳感器進入了微米階段。